AISCSLGA1700-R27
  • CPU 插槽 (CPU Socket):Intel LGA1700 / LGA1851
  • 熱設計功耗 (TDP):180W
  • 尺寸:90.0mm*90.0mm*65.0mm
鰭片厚度0.4 mm
鰭片間距2.00 mm
熱導管數量3 支
風扇數量0 顆
材質鋁鰭片+銅底座