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AISWCVC05-C-5008
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CPU 插槽(CPU Socket):
Intel LGA4677 (EGS)
熱設計功耗(TDP):
350W
Dimension:
118mm*78mm*65.4mm
諮詢價格
規格
均溫板
有
材質
立體交錯
鋁鰭片+均溫板底座
主要技術特點:
3D VC熱管均溫板:單體真空燒結結構,實現近似等溫的高效散熱
多孔鋁粉底座:提升導熱與結構強度,並提供穩固支撐與靈活安裝空間
扁管+鰭片設計:降低熱阻、提升空氣側熱交換效率 • 支援 2U 至 4U 機型:靈活整合至不同高度伺服器中
壽命超過 10 年,安裝與維護的便利
多樣化客製選項:螺紋孔、通孔、階梯、避位設計,配合不同應用場景
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