AISWCVC05-C-5008
  • CPU 插槽(CPU Socket):Intel LGA4677 (EGS)
  • 熱設計功耗(TDP):350W
  • Dimension:118mm*78mm*65.4mm

均溫板

有

材質

立體交錯鋁鰭片+均溫板底座

主要技術特點: 

  • 3D VC熱管均溫板:單體真空燒結結構,實現近似等溫的高效散熱 

  • 多孔鋁粉底座:提升導熱與結構強度,並提供穩固支撐與靈活安裝空間 

  • 扁管+鰭片設計:降低熱阻、提升空氣側熱交換效率 • 支援 2U 至 4U 機型:靈活整合至不同高度伺服器中 

  • 壽命超過 10 年,安裝與維護的便利 

  • 多樣化客製選項:螺紋孔、通孔、階梯、避位設計,配合不同應用場景